德龙激光：针对存储芯片方向开发的晶圆激光隐切设备SDBG已取得突破性订单
← 返回列表
cls_telegraph
正面
重要性 75
发布: 2026-04-30 17:24
【德龙激光：针对存储芯片方向开发的晶圆激光隐切设备SDBG已取得突破性订单】财联社4月30日电，德龙激光在互动平台表示，公司针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品，其中晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得突破性订单，其它产品正在验证阶段，存储芯片的扩产将带动相关设备的需求增长。目前该领域订单金额较小，请注意投资风险。
分类:
行业动态
实体:
company: 德龙激光